BGA返修站的基本工作过程就是通过一上一下两个拥有均匀温度的探头,自芯片两边进行加热,同时利用一根真空吸管固定住芯片。当温度达到一定程度之后,芯片就被抬起,完成拆除工作,整个过程均由机器自动控制。而安装工作则正好相反。
调整真空管固定住芯片
持续加温
芯片拆除瞬间!
以上的描述虽然简单,然而在定位的精确性和加热的均匀性等方面,整个过程都有极高要求,同时还要防止破坏PCB上的其它元件。所以一台机器25万元左右的价格也就不足为奇。
实际操作成功了。这片主板的南桥芯片刚刚被拆下了,但是主板上面还有很多残余的焊锡,怎么办呢?我们看到,维修人员正在对另外一块刚刚拆下南桥的主板PCB进行清洁,清理残余的焊锡。
被拆下的BGA芯片