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你了解芯片级维修吗?(2)
作者:未知 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2004-8-16 17:51:11

下面看一下一些重量级的设备:
    锡炉,可以将锡常年保持在高温液化状态。银色液态锡特别像水银。锡炉主要用来拆装一些插件,比如端口、AGP和PCI插槽、电容等。将需要加热的部位的大致面积在一张纸上剪出来,然后将纸隔在主板和锡之间,使欲拆除部分与液态锡接触,最后焊锡熔化掉便可以拆下。安装步骤则相反。一般拆下一个AGP插槽作为演示,可在1分钟内完成。

使用BGA返修站更换南桥芯片全过程

    这是整个维修点最昂贵,也是最重要的一台机器——BGA返修站(全名叫BGA Rework Station,超密管脚电子装联设备)。目前主板产品的南北桥芯片以及部分显卡芯片均采用BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装方式,芯片底部布满一个个微小的锡球。采用普通工具是无法进行此类芯片的拆装工作的,而这台机器则可以对BGA和CSP等超密管脚芯片以及CPU插槽进行拆装工作。
BGA返修站的基本工作过程就是通过一上一下两个拥有均匀温度的探头,自芯片两边进行加热,同时利用一根真空吸管固定住芯片。当温度达到一定程度之后,芯片就被抬起,完成拆除工作,整个过程均由机器自动控制。而安装工作则正好相反。
调整真空管固定住芯片
持续加温
芯片拆除瞬间!
以上的描述虽然简单,然而在定位的精确性和加热的均匀性等方面,整个过程都有极高要求,同时还要防止破坏PCB上的其它元件。所以一台机器25万元左右的价格也就不足为奇。

    实际操作成功了。这片主板的南桥芯片刚刚被拆下了,但是主板上面还有很多残余的焊锡,怎么办呢?我们看到,维修人员正在对另外一块刚刚拆下南桥的主板PCB进行清洁,清理残余的焊锡。
被拆下的BGA芯片
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文章录入:admin    责任编辑:朱继斌 
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