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AMD Vega显卡 10核心有四种封装!散热底座该如何设计?

91xiuzj 2017-8-25 14:20227 人围观 来自: 今日头条

简介 :AMD RX Vega显卡已经发布,各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega时遇到了一个很棘手的问题,AMD Vega显卡有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式,这一下大家都懵了!

  AMD RX Vega显卡已经发布,目前,各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega,但很快就遇到了一个很棘手的问题,AMD Vega显卡有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式,制造厂商不同,HBM2显存颗粒也不一样!这一下子大家都懵了,散热器底座还能紧贴着核心表面吗?

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图1

  从上图我们看到,从左到右:Vega 64有填充、Vega 56无填充、样卡无填充。

  第一种是采用三星HBM 2显存,在台湾进行的封装,全部都有完好的环氧树脂填充,用于RX Vega 64显卡上。

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图2

  第二种则是采用海力士HBM 2显存,韩国封装,GPU核心与HBM 2显存之间没有填充环氧树脂,用于RX Vega 56显卡上。

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图3

  第三种是RX Vega显卡的工程版,虽然也是台湾制造的,但是也没有环氧树脂填充。

  据说RX Vega 56也有环氧树脂填充的版本,但目前尚未看到实物。

  之前我们提及GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成,按道理来说他们制造工序都是一样的,生产出来的东西应该是一模一样。不过总结上面情况,大致可以推测出,最大问题就是使用了不同的HBM 2显存,而他们实际的物理高度是有区别,才会导致这种问题。

  这样AMD向显卡厂商们展示Vega 10核心不同封装情况,就很好解释这个问题。

  有环氧树脂填充的版本,GPU核心与HBM 2显存是齐平的;而没有环氧树脂填充的版本,GPU核心与HBM 2显存是存在一个微小的高度差,大约在40微米左右。

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图4

  AMD向显卡厂商们表示,由于填充/不填充环氧树脂两种版本的核心最后高度相差在0.1mm,设计散热底座的时候需要考虑兼容这种误差。我们拆解AMD公版RX Vega 64显卡时就发现AMD这次的GPU核心散热底座扣具压力非常大,不知道这个会不会对核心造成影响?

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图5

  此外AMD还展示了两者之间封装面积差距,带有环氧树脂填充的整个封装面积在1.26平方英尺,而没有填充的版本在0.78平方英尺。

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图6

  0.1mm厚度看起来不是很多,但是两者各自不同散热其底座安装上去可能会出现大麻烦,压碎也是有可能。因此显卡厂商应该都会照顾高度更高的Vega 10核心;而有环氧树脂填充的Vega 10,虽然用同样的散热底座会有0.1mm缝隙,但是用导热硅脂填上也不是什么大麻烦事,参照下图。当然了最终还是要看显卡厂商们的脑洞如何了,是妥协0.1mm还是另出奇招?

AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图7



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