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威盛ESC 2006上发布单晶片嵌入式芯片-CX700
作者:佚名 文章来源:不详 点击数: 更新时间:2006-4-19 0:53:12

    专为超密集嵌入式系统精心打造的高性能多合一x86芯片破茧而出,巩固了威盛在x86平台上微型化和高集成领域的领导地位。并获得广泛的业界支持。

    2006年4月4日,全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子在台北宣布推出内置于威盛C7® 和 Eden® 处理器平台的威盛CX700数字媒体IGP芯片,它把当代南北桥芯片的所有尖端科技整合于单个高密集型、超低功耗的封装晶片中,包括性能齐全的视频图形芯片、 HD音频芯片,并支持DDR2 和 SATA II。


VIA CX700 LOGO
VIA CX700 LOGO

    威盛CX700专为嵌入式市场量身设计,已被业界顶级厂商采用,本周,在加利福尼亚州的胜何赛举办的嵌入式系统研讨会将展出威盛CX700,参观者会在威盛展位1145号及其合作厂商展位上看到。

    “CX700是一款真正的单晶片集成芯片,它满足了嵌入式平台开发者对内置芯片性能、灵活性和节能的需求,让x86架构在嵌入式领域有更进一步的发展,并将扩展威盛的市场份额,” 负责处理器平台行销的威盛电子总裁特别助理吴青晃说道,“CX700在支持当代视频、音频、内存和外设连接技术的同时,完全实现了威盛缩小平台板面空间的战略,这也代表了威盛下一阶段的研发导向,即实现更为精密的x86架构。”

VIA CX700 芯片
VIA CX700 芯片

整合丰富的性能

    威盛CX700的单晶片集成了所有领先的数字媒体、内存和连接技术。

    • 视频-CX700内置威盛UniChrome™ Pro IGP核心、128-bit 2D/3D显示芯片、经认证的MPEG-2视频解码加速硬件和智能视频渲染技术,从而提高了视频质量;而威盛Vinyl HD音频控制芯片可支持8个高清晰通道,创造更为丰富的环绕数字媒体体验。

    • 内存-CX700整合了威盛知名的内存控制技术,兼容ECC技术,支持DDR400和高宽带DDR2533,内存高达4GB,支持32位和64位系统内存,为开发者提供更为广泛的性能表现、设计空间和成本弹性。

    • 连接性-CX700支持SATA, SATA II 和PATA设备,及两个串行通讯端口(COM)四个USB端口和四个PCI插槽,为板面架构设计提供了高度灵活性。除此之外,开发者通过一个ITE PCI桥接芯片支持ISA,向前兼容ISA以往的连接性能和DDR2内存,可支持功能更为强劲的嵌入式系统。

    • 播放-威盛CX700整合多架构(multi-configuration)的LVDS/DVI传输器,扩展了播放技术的灵活性,还支持标准TV-out格式,并通过整合DuoView技术实现双显示屏播放。

加快微型化脚步
    CX700体现了威盛缩减板面空间的设计理念,可实现更小、更轻、更低温的系统设计。威盛在CX700中整合了威盛南北桥芯片的所有关键性能,但大小和北桥芯片相当,比如37.5mm x 37.5mm,说明整个板面空间缩减了34%。这对于“一寸空间一寸金”的嵌入式行业来说,是一大突破。让PC/104和VIA EPIA等嵌入式主板获益匪浅。

威盛特有的节能性
    CX700支持威盛C7和无风扇Eden处理器,它基于高精密的节能架构,在单个密集晶片中整合了丰富的性能,最大功耗仅为3.5瓦;还整合了多类关键电源管理技术,可根据系统负荷需求、显示器工作状况控制耗能。

为嵌入式设计
    威盛CX700将目标定位于嵌入式应用,比如POS设备、工业电脑和超密集、低功耗的台式系统,它具备出色的性能表现、丰富的功能和节能特性。在缩减板面空间并降低操作功耗的同时,扩展多媒体、内存、连接性和播放灵活性,让嵌入式用户通过这一理想芯片获得下一代超密集系统。

广泛的行业支持
    VIA CX700的优势已经得到了几大领先业界的嵌入式厂商的认可,这些厂商包括研华(Advantech)、钻石(Diamond Systems),Freetech Flexus电脑科技(Freetech Flexus Computer Technology)和WinSystems,他们之中的一些厂家将在ESC展会中展出基于CX700的设计,全力支持这款最新芯片组:

     “时至今日,创造出一个超精巧并且具备空前网络互连性的产品是极其复杂的过程。然而,VIA CX700 Advantech SOM-ETX方案能够为我们的客户提供支持双显示器、直连CRT/TV和LVDS的解决方案,”研华科技首席技术执行官Jeff Chen评论。

     “像VIA CX700这样的高集成、低功耗产品是高性能微型单板计算机设计的关键”,WinSystems公司的副总裁说道,“威盛在性能和功能之间取得平衡,这款全新的x86芯片组是嵌入式市场的理想之选。”

     “在嵌入式市场中,威盛嵌入式芯片组家族的创新设计为嵌入式市场的低功耗、高性能要求设定了一个新的标准,” General Software 公司CEO Matt Schiltz表示,“作为威盛IC产品的新成员,VIA CX700的诞生让人惊喜,我们很高兴为威盛客户提供支持CX700的嵌入式 BIOS® 2000。”General Software诚挚的表示会与威盛合作,为嵌入式客户的成功提供保障。

产品生产和价格
    威盛CX700将于2006年第二季度量产,价格凭咨询提供。

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