如何使BGA 芯片重新植錫球,回焊時不會造成(空焊)虛焊

rrb560925 · 发表于 2014-4-28 11:26:34

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請問各位前輩,如何使bga 芯片重新植錫球,回焊時不會造成(空焊)虛焊
因有時BGA 芯片重新植錫球,用幾個小時後又(空焊)虛焊,造成很大困擾故請教各位.

txdtj · 发表于 2014-4-28 13:15:19

如果使用热风机吹的话，可以在芯片上压一个磨光表面的1毛钱的硬币。

rrb560925 · 发表于 2014-4-28 14:52:52

txdtj 发表于 2014-4-28 13:15, [+ E- h6 ^' W+ t; w9 `! t' T8 B
如果使用热风机吹的话，可以在芯片上压一个磨光表面的1毛钱的硬币。

您好:如果用bga 返修台需要压一个1毛钱的硬币?

qy19941128 · 发表于 2014-4-28 16:02:48

在吹完风枪以后，有些汗珠没有粘上，只有一个一个加上回去，不然就把那一边重新植株

海怡 · 发表于 2014-4-28 21:35:54

控制好温度就好了锡珠自动就焊接了

gls6512 · 发表于 2014-4-28 23:07:43

用合适的网、上等的锡膏、控制好温度就好了锡珠自动就焊接了

捷鑫电脑 · 发表于 2014-4-29 11:54:28

在做bga的时候在芯片上加一个铜片在上面

rrb560925 · 发表于 2014-4-30 09:26:04

捷鑫电脑发表于 2014-4-29 11:54
: n: @8 u' R5 y3 J2 s$ t* c, D在做bga的时候在芯片上加一个铜片在上面

謝謝您,了解!

rrb560925 · 发表于 2014-7-22 15:45:27

gls6512 发表于 2014-4-28 23:071 i' H1 L5 ?7 {
用合适的网、上等的锡膏、控制好温度就好了锡珠自动就焊接了

请问您用的“上等的锡膏”是那一个品牌，型号，我目前所使用“正品AMTECH NC-559-ASM」锡膏

sunan · 发表于 2014-7-25 18:12:14

路过，学习学习。

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