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现出现怪现象:"bga球内有巨大气泡,像吹气球一样将锡球吹大,直至锡球桥联"$ H( d2 b/ Y0 t8 ?
PCB是OSP覆层,BGA Pad上有过孔, 过孔内没有填充,但其内气体不至于产生直径有0.6MM大的气泡.& S W* O8 d" O
BGA为0.65MM球径,无铅制程,发生率1%6 M' v' S# @8 c& H; O
望有相关经历者能指点一二.* ^, x8 \6 z) j; o3 R. q; o( {3 ?
回答1: 1.确认锡膏回温4h,在0-10度冷藏/ k4 ~. L0 c3 ^: h+ U
2.确认PCB没有潮湿+ }& e; p" `2 K: `% }( x6 l0 P& }6 S' Q! l
3.确认BAG没有受潮,在真空包装是好的
% X. k. _3 d/ p) K4.确认回焊炉预热区设置没有问题,导致暴锡., I8 z' j; V( ~
我觉得如果排除以上问题,就不会出现你说的气泡了吧,如果还有,可以发贴,谢谢 回答2: 我不认为是锡膏的问题,% h1 v# b, M7 S- o" u n' v9 F/ H
因为气泡太大了,一般的吸湿不可能造成
) e( O1 ]4 |5 V* u6 v* `9 w1 t而且破坏实验观察,气泡产生于锡球中心,空穴体积几乎和锡球一样大,PAD 中心有过孔,没有填充
/ R7 `& t8 d# M9 ]5 G是不是PCB的制程问题呢? 回答3: 1.“BGA球内有巨大气泡,像吹气球一样将锡球吹大,直至锡球桥联”
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5 H6 h" m1 E2 N; H: f* A根据这种现象应该是BGA受潮导致
6 Q U5 C; B$ v# e+ C- b1 k2. 也可能是PCB 受潮,产生气泡 ^) U, ~6 D1 I# d1 L4 B
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根据以上状况应该对PCB及BGA进行烘烤,再生产观察1 o) }7 d2 R, z+ b
3. 炉温曲线是否正常,$ t; i B1 h, g* i
4. 如果就针对短路而言,要看钢板开孔及厚度是否合理(刚网厚度0.12MM应该可以)
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9 a9 J1 E: F% s- ]: n1 C也可能是BGA本身短路(这种情况很少见) 回答4: 感谢几位大虾的意见,
7 Q& `7 Q M/ [ o8 h, cSMT部分包括锡膏炉温PCB BGA烘烤等都有试验, 甚至重新开了一张钢网, 以减少锡膏印刷量,
7 u* _/ X- Y( XBGA桥接现象有所减少, 但BGA内仍有很大的气泡, 本人认为主要问题不在SMT工艺,应该为PCB问题
6 y0 k( t% h) f1 X; {% z! l原因有下:
7 v' O) Q- V- U/ c: `! P" z 1、做破坏性实验, 撬了一颗有气泡且桥联严重的BGA用高倍立体显微镜观察,发现有气泡的BGA球体如同灯
& m, Z7 j( P! T! h. P. B0 @笼一样是中空的(十分罕见,要知道那可是实心人锡球被吹起来的啊)% V* b- ?/ w# {1 G4 `& ?% _/ }
2、 再看PCB上PAD焊盘,凡是有气泡的都是中间有盲孔的,PCB为6层板,盲孔只打到第二层,但是发生问题的PAD 盲孔下的铜箔有偏移, 所以盲孔与基材间就有了未封闭的气孔,
8 n, [. n, ?, y9 a, f 3、推测在回焊炉高温下PCB内部气体从盲孔壁上的破孔内“吹入”已溶融的BGA内部, 将BGA吹成灯笼状8 h* U3 Z/ j2 |0 w0 L* u
对PCB进行显微镜检查,的确发现有1%的基板BGA PAD上盲孔有破孔,有实验5片全部形成气泡
. ^5 g0 T& q2 ^. X D% `现与PCB生产厂商(某大厂哟)联络, 要求厂商解释,结果下周报告,(厂商目前也不承认)
& o$ p% A) H0 z 以上目前还是推测,听起来有点离奇,可是如果您看过图片可能就会认为我说的也不是瞎猜, 回答5: 增加预热时间,降低升温斜率就没事了。这样可以减少助焊剂和气泡的膨胀上升到锡球内部。 这类事件我曾经遇到过,不过不是发生在SMT,而是DIP的零件脚,出现孔洞现象。解决的办法就是要求PCB厂商,加厚贯通孔或盲孔的镀层。根据楼主的描述,盲孔的空壁还会有基材露出,这绝对有问题。可以做实验,挑取一定数量盲孔孔壁完好与相同数量不好的做比较,结论就出来拉。 如果能确定你的BGA没问题,可以看看你的炉温是否有问题,助焊剂需要很好的挥发掉的,不然很容易产生气泡,再就是推荐你用乐泰的无铅锡膏,也许能解决问题。 BGA气泡产生的原因 焊盘上无激光孔,焊盘表面平整,PCB是热空气匀涂发获得。板材较厚。 原因分析: 经X-RAY检测,气泡都存在于BGA焊球与BGA基板之间, (1)有可能是助焊剂中化学物质受热膨胀后产生的气体来不及溢出; (2)有可能是BGA本身的问题; (3)同时还要了解BGA焊球的合金熔点再选用合适的焊膏合金,要焊剂残留低(树脂无或少的)。 |