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IBM R61 T61系列机器的bga为全黑胶封装 给我们维修带来很大的维修难度 经过无数次试验 得出如下参数,供同行们参考:
! B: x: m" s- S) I3 C[上温:预热180度40秒 第一焊接温度220度40秒 第二焊接温度230度120秒* \8 W% I6 |+ S3 \# `4 Y
6 w. s; m _) D, j$ d3 b下温:预热180度40秒 第一焊接温度230度40秒 第二焊接温度250度120秒
) q4 k1 h5 ~5 c% H: x' \$ Z6 O5 ct三温区(红外预热区)180度5 e# W7 ~9 K! Z
$ \; O! [2 N+ q/ q; A
$ i: Z: p( w$ K7 E9 b6 z/ ~当第二焊接时间到80秒时 移开上部风嘴 用带小钩的镊子 钩住BGA的两边轻轻晃动然后向上提即可 1 R1 i) ?8 W" q. D3 s7 h' n
& K7 ?: l* L9 c
$ e0 A8 z3 y( O' z6 S0 Z如果你操作有点慢 可以把第二焊接温度的时间延长 保证下部温区的温度在250-260度7 Z( ]1 c) D0 p6 w
. k$ R! l5 g2 r$ I( d8 k) [BGA设备:卓茂 58604 W; b3 G+ }( }8 h' S: \' l! j
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