拆除T61 R61 全胶BGA

zkth · 发表于 2011-2-16 23:11:55

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IBM R61 T61系列机器的bga为全黑胶封装给我们维修带来很大的维修难度经过无数次试验得出如下参数，供同行们参考：
[上温：预热180度40秒第一焊接温度220度40秒  第二焊接温度230度120秒* \8 W% I6 |+ S3 \# `4 Y
下温：预热180度40秒第一焊接温度230度40秒  第二焊接温度250度120秒
t三温区（红外预热区）180度5 e# W7 ~9 K! Z

当第二焊接时间到80秒时移开上部风嘴用带小钩的镊子钩住BGA的两边轻轻晃动然后向上提即可
& K7 ?: l* L9 c
如果你操作有点慢  可以把第二焊接温度的时间延长  保证下部温区的温度在250-260度7 Z( ]1 c) D0 p6 w
BGA设备：卓茂 5860

yangguangmen · 发表于 2011-2-17 09:19:25

上次没做好下次有机会了试一试

gong.zhongyi · 发表于 2011-2-17 09:34:44

第一焊接温度和第二焊接温度是指什么温度？指第一温区和第二温区吗？

xiaoyaotaizi · 发表于 2011-2-17 11:38:55

哎，小弟看了我是欲哭无泪啊，两天连续做坏了两个悲剧啊

airfoxhsu · 发表于 2011-2-17 12:17:53

我也做壞了一台 R61 下次買塊壞板來試看看

fs1972 · 发表于 2011-2-17 14:38:03

好。。。。。。。。。。

不纯洁 · 发表于 2011-2-19 11:15:55

哎，这个东西，没个机器做法都不一样呀

本本维修爱好者 · 发表于 2011-2-21 12:40:13

zg这个偶都是加焊的不敢拿啊

lkda152251 · 发表于 2011-2-21 17:52:46

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7247247241 · 发表于 2011-2-21 18:10:25

哎```做了一个```心痛``

zhanglizhen · 发表于 2011-2-24 18:04:30

PYMDW-8DFY2-Y68BB-XHDGD-CT443

million · 发表于 2011-3-3 17:14:25

支持。好经验。

dengshijie213 · 发表于 2011-3-3 18:05:10

只要是三温区的一般都不是很难

137766265 · 发表于 2011-3-3 18:50:45

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137766265 · 发表于 2011-3-3 18:51:35

我是用这个温度干下来的

jun19870608 · 发表于 2011-3-3 22:20:44

得想想办法不让显存冒锡就好

ridge0728 · 发表于 2011-3-3 22:25:19

我一直没敢做啊

kdong4513 · 发表于 2011-3-3 22:41:22

我的是效时的，一做就挂。。。

兴源科技 · 发表于 2011-3-4 11:00:36

新方法学习一下

shjzl2009 · 发表于 2011-3-4 11:11:32

这个黑胶封的确实很麻烦啊，我们公司都不敢做，只加焊。

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