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IBM R61 T61系列机器的bga为全黑胶封装 给我们维修带来很大的维修难度 经过无数次试验 得出如下参数,供同行们参考:
4 u, t& u6 `6 w" b% b7 ^" y[上温:预热180度40秒 第一焊接温度220度40秒 第二焊接温度230度120秒* \8 W% I6 |+ S3 \# `4 Y, I& S7 X* P0 Y s
下温:预热180度40秒 第一焊接温度230度40秒 第二焊接温度250度120秒! P' G% @& U, P; [* r0 e/ H
t三温区(红外预热区)180度5 e# W7 ~9 K! Z
) w8 ~- Z; O" [' u8 P) n! }/ Z/ p2 o( p! q1 {+ }+ I4 {% t( C$ I6 Y
当第二焊接时间到80秒时 移开上部风嘴 用带小钩的镊子 钩住BGA的两边轻轻晃动然后向上提即可
1 O, a- I2 ?; c. X, U" I& K7 ?: l* L9 c
% C3 X/ P6 S+ T$ U: E# j3 j如果你操作有点慢 可以把第二焊接温度的时间延长 保证下部温区的温度在250-260度7 Z( ]1 c) D0 p6 w( y6 ~4 r4 m' b. P& [" R1 ~% ]
BGA设备:卓茂 58609 w" c1 T$ R0 |1 o: D `3 b
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