马上注册,结交更多好友,享用更多功能。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
bga的缺点大家都很清楚,不用再说。我有以下想法取代BGA, 觉得应该可行的,希望跟大家讨论一下。
& r$ y" k; O0 r用一些伸缩的探针代替锡球,当然这个探针要做得很短(暂时没找到),放在特制的BGA钢网上,钢网要用绝缘材料做,类似CPU座子那种材料, 再放在芯片和主板之间。整个原理就像是那种BGA芯片测试的那种座子。如果能测试通过的话,就用红胶在四边打胶固定。
% \5 C$ w8 @' }5 k" ~6 R! }2 I有以下问题要解决
0 {# I5 o5 A7 g0 Q' \3 ^, K; H4 v- z; V1. 能否找到做这钟绝缘BGA钢网的厂家?我觉得既然用钢片都能做出来,用塑料应该会更容易是吧?只要跟厂家沟通一下应该没问题。
6 I9 _ N5 e0 T- g$ A n% j2. 能否找到那么小和短的伸缩探针,找了一下淘宝没找到,只在那些BGA芯片测试座子上见过,针是有那么细的, 但是那些都比较长。我现在要找很短的。6 a. T% E- ^ M" o
如能成功的话好处是很大的。3 o, `7 a* F! ^
伸缩的探针使芯片和主板之间不会虚焊, 买回来的芯片都是上机不保, 可以先测试。没有高温焊接, 令芯片和主板受损降到最低。
6 n8 Q0 l1 u G现在想知情人士提供一下这两种材料的线索,谢谢。 |