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原帖由 qdxinhe 于 2007-8-17 23:53 发表 : L8 H% w, L( ^6 ? 登录/注册后可看大图 0 U( B& H6 B* d. n7 ]: i# a$ M. G有铅焊接返修台温度一般应该控制在200度以内,超过这个温度芯片就没有保障了.
原帖由 liuguowang_75 于 2007-8-18 21:32 发表 # Y& R" h5 n- R3 T4 [9 O+ U" a 登录/注册后可看大图 & T9 `+ s2 T9 d! f' t/ ]0 W% j, u- C# }7 V; [( s2 Z D# g - d* n: o9 n0 M& B: t* C, H8 Q: K 问一下,有铅和无铅是指的哪个部分,谢谢!!
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