求救 PCB加熱變形

jack007 · 发表于 2012-10-14 01:11:23

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求救 PCB加熱變形,做bga時,PCB有固定架,還是造成變形,請問1.變形PCB(BGA下方PCB向下陷)要如何恢復?
2.甚麼原因造成變形?
3.要如何才能確保做BGA時PCB部變形?(PCB有固定架)
請高手指點!(做台機PCB尤其變形嚴重) TAIWAN

tangxc0746 · 发表于 2012-10-14 07:30:06

做BGA时一定要对PCB进行预热和烘干，摆放PCB一定要平稳，不然就会变形。

305093678 · 发表于 2012-10-14 09:22:46

变形是因为加热不均匀，局部温度太高，牌机很少出现，国产的，杂牌的出现最多，一定要加热，不要只对一个地方加温，温度不能上升太快

q897494086 · 发表于 2012-10-14 10:05:36

首先一定要固定好，下部加热区不要把PCB给顶起来，也不要没顶到PCB，位置要刚刚好，不然会很容易变形的

huhaju · 发表于 2012-10-14 18:06:25

我倒是觉得三星的板子可能出现吧，先预热，再去BGA 应该没有多大的问题

jack007 · 发表于 2012-10-14 19:32:56

TKS..................................

kaixian2010 · 发表于 2012-10-14 21:10:14

反正三星板子就是爱变形

jack007 · 发表于 2012-10-14 21:44:42

OH............................

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