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dianlaoweixiu88 发表于 2013-4-5 02:55 % E0 n- L3 g+ t# ]7 i7 U( w1 | 登录/注册后可看大图5 k Y$ g! k! N7 i7 L8 l/ ~ 现在的BGA里面都是有胶的,加焊是不行的,就算加焊好了也用不了多久的。
dianlaoweixiu88 发表于 2013-4-6 02:17 # Z8 L) B; t4 t 登录/注册后可看大图 + O2 }! C# [$ {! p+ b! R不管是芯片里面有胶还是外面有胶都必须去掉胶后重做,加焊的成功率很低的。
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