大家谈谈做BGA怎么预防掉点和掉了怎么办

大家都谈谈自己是怎么样预防在拆bga的时候掉点，有什么好招，如果掉了有什么好的方法，哪些点可以不管，有什么特征，师傅们谈谈，让我们这些新手的学习一下（握手，表情不能用）谢谢了。

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自己先回一个一例

先除胶，然后温度对了慢慢取下来就是。掉点就比较搞了

对于掉电的话借助放大镜来看是否有空点
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每种芯片的温度都是不一样的，掌握好温度和风速就不会掉点了

IBM打背胶的还有个别红黑胶的就要扣胶干净，周围的芯片也要做好隔热，这样到融化的温度就可以了，并不用去轻碰芯片了，这个还要多实践。对于摘下来的话也一样，背胶是最难的了。

自我感觉有些技术不去实践，看别人的经验永远都学不会的，毕竟那是被人的东西，不是你自己实践得来的！希望对新手有帮助！

做BGA必需要先熟悉温度，如有铅多少度可以化，而无铅又是多少度化自己心里要有个底。在不确实定的情况下等温度达到220左右可以尝试用尖的东西去剁一下，再进行取。一般能剁动的情况都不会掉点，如真掉点只能飞线，其实也很简单只要你的焊接OK，都不是问题。本人搭过的最多的线是十来条，还教个小窍门，搭完后用指甲油涂上，再焊桥成功要高几倍。