这个过程吗。。。。。。$ l* A. ?/ c( t+ K+ E _; ], m
1. 芯片植好珠
6 c% X/ c! [" @" m 2. 先从芯片飞出细线 ! n! R2 X' f1 N6 T& O& O) o# Z
3. 上绿漆到焊有线的焊盘 7 W% n0 Y9 c. K: {3 x" Z; f7 L
4. 芯片带飞线直接上BGA; R7 b2 t6 s) o8 Z/ q! P. Y; t
5. 飞线焊接到主板上% a t+ B0 D$ A/ M' G0 [& f+ c6 B( u
5 z+ w n+ `8 i/ b6 b由于是服务站的机子,修不好就要陪板子,所以修好是必须的8 c* i+ d( z1 ~& i
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