这个过程吗。。。。。。
* P/ M9 \6 f1 n7 W% q8 {& U1. 芯片植好珠
( K% u" p0 }8 a) s' ?2 [ 2. 先从芯片飞出细线 4 C3 j" J2 Q3 C7 w
3. 上绿漆到焊有线的焊盘
+ j' f9 i2 H8 [" w8 n4. 芯片带飞线直接上BGA
9 z6 M6 f: I5 g8 p5. 飞线焊接到主板上
4 P x7 j; w1 e" i) l; l3 V1 [& B" Y
+ D- \% H" _5 z* f由于是服务站的机子,修不好就要陪板子,所以修好是必须的$ A7 w" q! A) c, c* B
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