苹果手机电源芯片的焊接_迅维培训标准焊接操作视频

吐槽一下：兄弟，看完你这个视频，我不知道该说些什么好，首先，你不能否认的是，在主板维修这方面，动作越多，越能造成不良的可能越大，我不知道你这样进行操作的时候，有多少失败几率，但给我的感觉是，造成的不良肯定是有的，更换这些IC，一个不留意就会造成各方面不良，不过你的那些治具还真是上档次，我不是一个修手机的，所以，我不知道在大街上的那些手机维修店的苦，刚才看完你的这些操作方式，我只想说，多跟别人沟通沟通，其实更换一个IC，没有那么麻烦，我以前在富士康TFB部门，我不知道你们修手机的大师们知道不知道这个部门，这个部门就是苹果手机主板上的元件更换，如果你想听听我的建议，或许会对你有些帮助，发表视频，我这不具备那些东西，因为我不是修手机的，所以没东西发出来，想交流的话，加我QQ2592956792

翻起芯片是不是要用镊子夹起比较好点，避免其他芯片也翻压错位之类的，本人愚钝，个人看法

纯菜鸟路过表示修板子的都是大神！

这样就算是换好了 会不会不稳定呢

BGA芯片  大师 用热风枪 就搞定了  大师！！！

thanks for the post

路过，学习。

什么奇葩！！！真实 醉了

a2592956792 发表于 2016-3-25 14:47

视频里拆的电源IC有封胶，你不是在工厂修苹果手机生产线做的，所以不知道拆封胶IC与拆普通IC难度不是一个级别！

另外，生产线上换IC根本不会懂重新植锡的技巧，工厂多的是元件，你们通常换个新IC就是，所以不需要掌握给旧IC植锡技能。

楼主发的维修视频，第一步是给IC四周除去黑胶，除了手机维修，其它电脑主板，电子产品电路板维修几乎没有IC会被封胶（汽车主板有），所以你一开始就看不懂楼主在干嘛！
第二步，楼主取出IC边上的元件是为了腾出一个可以用刀挑起IC的空间！  除了手机，维修其它电子产品根本不需要，因为只有手机主板空间很小，另外IC底部也有封胶，只能挑起来，基本是夹不起来的！
第3步， 拆电源IC，楼主是挑起，不是夹起，因为底部有胶，只能这样，另外楼主很保守，没有在锡刚融化就开始挑，是为了保住焊盘不掉点！
第4步，楼主是除焊盘高温锡与清洗焊盘，用的是低温焊锡置换主板焊盘的高温锡！
第5步，楼主用风枪加热是为了给焊盘除胶。
第6步，给IC除锡除胶。
第7步，给IC植锡。
第8步，装回取出的元件。
第9步，装回IC

个人看法是，楼主的视频基本是苹果手机维修教科书了，里面很多小技巧能大幅提高1次维修的成功率！   

大师 用热风枪 就搞定了  大师！！！

jimchu316 发表于 2016-5-5 07:00

呵呵，刚看到你的回复，很经典的评判，首先，拆除IC周围的电子器件为的是更好的挑起IC，去除黑胶和拿掉IC原本就不是个高深的技术活，因为如果你每天拿一两百块主板去练手，练一年之后，你就不会把这些当作技术了，完全是顺手罢了，至于你所说的IC置锡的理论，说生产线、工厂里多的是电子器件这一说法，你是在证实什么？证实工厂里只会更换新的IC，而不是去重修？那请问大神，若你去开个手机厂，你会不会以最低的成本去维护你售出的产品？再强调一点，我所在的部门并非是什么生产线，是由专门的元器件检测、外观检测以及元器件更换所组成的一个专属部门，不要用你外界的眼光去评判工厂里的不足，不要去在不知道什么原因的情况下就去否定别人的不足，只会拿新的元器件更换，那叫废物，我还知道一点，我想大家都会公认，在社会上，有多少维修人员在明知道能维修的情况下还要去给客户换新的元器件上去的牛人？好吧，你可以否定别人你看不上的技术，我只想表达自己的意思而已，见笑了，我在手机厂频繁跳槽，一个工厂重来没有做过超过一年的，并且我没有担任过大的管理，最高时也就是一条产线的拉长，我只是去接触更多，认识更多，我用了十年时间，呵呵，直到去年就不再去来回跳槽了，现在还是在手机厂，做经理，协调公司运作，你也可以认为我是在大侃、吹牛逼，今天我要表达的意义也就是想改善一下你个人观点而已，不经常进论坛，刚看到你的评论，不好意思

a2592956792 发表于 2016-5-25 11:41

很抱歉之前的言语可能有些片面，但并没有同行相轻的意思。无可否认很多维修高手出自工厂，因为他们日复一日的做同样的工作，熟练度绝对不是非工厂维修人员可以达到的！  

说回具体的iphone5 电源IC更换，可否请教：楼主操作视频中，你认为有哪些地方是不足或不可取的？ 最大的不足是那点？ 请用您工厂老维修人员的眼光来解说下，谢谢。

如果可以，您是否有空或让你们工厂的老维修技工发个他们维修同类问题的视频？

不怕不识货，只怕货比货！ 相信这样的交流是对大家都有利的。

高手谢谢分享！