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一、bga IC 濕度過大( i. Z0 o, S! g- |! J) z
二、最高回焊溫度設定過高
$ Z! D8 g) V6 f5 Y1 h* R" M! t9 d三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)/ D0 U$ k& y8 U
四、BGA IC 加熱上下溫度差過大1 J. T" T% I2 D% ~
五、活化區時間太短(150-170 度)( B, h4 h; ]4 [. J, i! p
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