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一、bga IC 濕度過大9 i/ c& W9 G$ [7 t' c' E) M
二、最高回焊溫度設定過高
! a5 F! o* T# J三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)5 C& s- G* ]/ z, ]
四、BGA IC 加熱上下溫度差過大
: o: M: E/ K* t; z" w五、活化區時間太短(150-170 度)0 i' G, _/ A$ T6 z6 c5 V, j
9 [9 W7 {, \2 }) i: Q: |5 ?4 t- S5 Z
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