焊接做BGA要不要把锡珠焊接融化？还是说加热，晶体受热到一定的温度就有反应？

               E40 Thinkpad I3-380 滴滴2声报警。后来加焊还不行。然后，吹显存。2面显存，一面正面和显卡一起的是带胶水的。背面和显卡的不带胶水。好奇，为毛，240度加焊后来还是滴滴2声报警？应该可以显示啊？之前亮过啊！！。只是加焊，温度到了240.这个bga要270才能融化无铅的焊锡珠。难道加焊温度要掌握低，也就风枪吹吹会有反映的显卡，也不是要吹话锡珠啊？？！！
              加焊主要是不给锡珠焊坏？而是焊接别的，如晶体，或者芯片内部的原件。那么涂焊膏的时候，还要涂下面的焊盘有何意义呢？应该要涂晶体啊？？
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1 N5 ]6 f  J" r) n: J- v( e焊接做BGA要不要把锡珠焊接融化？还是说加热，晶体受热到一定的温度就有反应？既然晶体有问题的话，焊膏应该也要涂在晶体上啊？？？？
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焊点焊盘氧化的话，加焊不好使的，取下重植吧，要不就加焊膏，温度上一些，具体要看自己的bga的情况，曲线和性能都不一样的

锡珠不熔,你能焊上吗

厉害，感谢分享