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[求助] 焊接做BGA要不要把锡珠焊接融化?还是说加热,晶体受热到一定的温度就有反应?

1063660200@ 发表于 2017-7-16 16:19:34 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国山东日照

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               E40 Thinkpad I3-380 滴滴2声报警。后来加焊还不行。然后,吹显存。2面显存,一面正面和显卡一起的是带胶水的。背面和显卡的不带胶水。好奇,为毛,240度加焊后来还是滴滴2声报警?应该可以显示啊?之前亮过啊!!。只是加焊,温度到了240.这个bga要270才能融化无铅的焊锡珠。难道加焊温度要掌握低,也就风枪吹吹会有反映的显卡,也不是要吹话锡珠啊??!!
8 @: r# u: _& j' j6 C0 d              加焊主要是不给锡珠焊坏?而是焊接别的,如晶体,或者芯片内部的原件。那么涂焊膏的时候,还要涂下面的焊盘有何意义呢?应该要涂晶体啊??
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焊接做BGA要不要把锡珠焊接融化?还是说加热,晶体受热到一定的温度就有反应?既然晶体有问题的话,焊膏应该也要涂在晶体上啊????& B: l7 i7 u5 K% u3 Q
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xj3121 发表于 2017-7-21 03:02:12 | 显示全部楼层 来自 中国新疆阿克苏地区
焊点焊盘氧化的话,加焊不好使的,取下重植吧,要不就加焊膏,温度上一些,具体要看自己的bga的情况,曲线和性能都不一样的
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zhangxunhai 发表于 2017-7-21 10:24:15 | 显示全部楼层 来自 中国黑龙江齐齐哈尔
锡珠不熔,你能焊上吗
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qq0520 发表于 2017-7-21 15:34:42 | 显示全部楼层 来自 中国广东惠州
厉害,感谢分享
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