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iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程

哼哈二将 发表于 2017-9-14 14:02:17 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国山东聊城

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本帖最后由 哼哈二将 于 2017-9-14 14:20 编辑

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程


  这是客户的一台iPhone6,故障是手机开不了机,经检测发现是A8处理器的问题,考虑过后准备干它,先把屏蔽罩取下来。

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图1)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图1)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图1)

                    
  除边胶:将风枪温度调到200度,风速2,除边胶需要注意的地方:刀片一定要薄刀口不能太尖,稍微磨钝一点,刮的时候不要太用力,太用力容易把板层刮露铜或断线,轻轻地垂直沿着芯片边缘来回刮动,刮胶需要一定的手感,生手建议找些料板多练练手感,刮到你感觉不挡刀应该就刮得差不多了。

       刮完边胶后撬CPU:由于CPU是带胶芯片,取CPU一定要先找一把合适的撬刀,刀口一定要薄,那样利于下刀到CPU底部去。先将风枪温度调到320,风速3,温度不宜过高也不能太低,否则容易吹挂CPU ,这是我的风枪温度仅供参考。首先对CPU及四周进行预热,离芯片远一点,大概2CM的样子,然后再逐渐靠近芯片均匀加热,吹的时候四周多吹中间适当少吹,吹大概40秒的样子,找一个利于下刀的位置,准备尝试着将刀片看能否伸进。

  如果不行继续均匀加热,同时撬刀也继续,轻轻地从边缘尝试着往里伸(不需要伸进去太多,一点点即可)。如果可以伸进先不要急着撬多试几次,风枪要继续加热,用微小的力轻轻扭动慢慢往上抬直到取下芯片为止,取下芯片后马上把芯片放在硅胶垫上进行散热,同时用小风扇对主板也进行散热。 取下一看掉了十几个点,先不管了,等一下将焊盘除胶,清理干净看看再说吧!     

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图2)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图2)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图2)

         下层除胶:先在焊盘上加点焊油和低温锡,将焊点整体都拖一遍然后再除胶,将风枪温度调到220度,风速2,对芯片进行加吹到锡熔化,用平口刮刀轻轻刮平整个焊盘,胶除完后用吸锡带拖平焊盘,然后把芯片放到硅胶垫上进行散热,此时可以先不要清洗焊盘,因为后面还要处理中层,处理中层要来回折腾,到时候还要弄脏的,尽量让CPU少受一次伤。

         分层:分层的方法有好几种,我以其中一种为例,首先找一个合适的地方固定住芯片,便于下刀的时候芯片不跟着跑动,同时找一把4号刀片用来撬上层,现在开始分层,先将风枪温度调至280,风速2,然后找到芯片上下层分离缝隙处,把刀片轻轻地卡在芯片角上缝隙处不要动,手不能抖,对芯片进行预热,然后慢慢靠近芯片进行整体均匀加热,大概15-20秒的样子,刀片轻轻扭动往上抬即可轻松分离上下层(注意:全程一定要温柔,细心,耐心,不能用蛮力)。

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图3)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图3)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图3)

         中层除胶:先在芯片焊盘上加适量焊油和低温锡,将所有焊点都烫一遍,拖平焊盘(注意:烙铁尽量避免烫到中间晶体),然后再开始除胶。先将风枪调到200度,风速1-2都行,加热CPU,待胶软化后用手术刀轻轻刮平中层胶,同样刀不能太锋利,稍微磨一下,刀口要平整再刮,刀尖由里向外贴平轻轻地剔除四边的胶,控制好时间尽量不要吹太长了。

  刮平后把芯片放到硅胶垫上进行散热,用短小毛刷用力刷洗,然后再到显微镜下看一下是否处理好(注意,刮锡时不要削到边上的基板了,干CPU是个细心活,每走一步,一定要小心,小心、再小心,有一步没处理好,都有可能就无法亮机或CPU直接挂掉)。

         中层灌锡:用植锡刀取适量锡浆,在无尘布上轻轻按压,让无尘布吸出多余的焊油,在中层焊盘上四边逐一用力往孔里压,用无尘布擦掉多余的锡渣,让每个孔的锡保持均习,不能太多也不能太少,用风枪进行加热,待锡浆熔化发亮,锡球肯定会有大有小,没关系,用手术刀刮平,清理锡渣,吹亮锡球,再灌一次,重复二三次,目标效果是中层锡球要均匀,不能连锡,锡珠不宜太大,不能高过CPU基板即可(处理中层是个比较耗时间的细活,一定要细心和耐心)。

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图4)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图4)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图4)

         上层除胶和植锡:先在焊盘上加点焊油和低温锡,将焊点整体都拖一遍,开始除胶,风枪温度220度,风速2,用手术刀先将中间的胶先去掉,然后刀尖朝外平刮四周的胶,刮完后用吸锡带拖平,再拿无尘布盖在上面用毛刷清洗干净,开始植锡,取少量焊油,在焊盘上涂上薄薄一层焊油,用钢网对准上面的每一个孔,直到全部孔位发亮,用弯镊子压着不要动,用刀片取适量常温锡,把每个孔都抹上锡浆用无尘布把残留多余的锡浆都擦掉,然后用风枪将温度调到230度,风速2,整体吹一遍,再从角落慢慢移动,直到所有锡浆吹到发亮,变成锡珠就可以了,然后吹一口仙气,取下上盖即可。

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图5)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图5)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图5)

  下层植锡:方法同上层基本一样,比较简单,就是下层面积大一点而已。

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图6)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图6)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图6)

  主板焊盘除胶及清理:前面说到焊盘上有掉了几个点的,现在处理焊盘看一下,先在焊盘上加点焊油和低温锡,将焊盘整体都拖一遍,先将风枪温度调到220度,风速2,加热焊盘,待黑胶和锡熔化时用刮胶刀轻轻地刮掉黑胶,注意不要把旁边的电容电阻刮掉了,像边上的胶可以用刀尖刮,控制好力量不要刮露铜了,除完胶后用吸锡带拖平焊盘,清理干净后用显微镜看一下自己处理得怎么样,是否还有胶没刮干净的。经过仔细查看还好,掉的那十几个点都是空点,有几个连锡的,待会用绿油补一下,这种简单,只要焊盘不掉有用的点,我就放心一半了,继续干。                  

  安装下层:先在主板焊盘上涂上薄薄一层焊油,将植好的CPU下层与焊盘进行对位,注意方向不要装反了,用风枪加热芯片,待芯片锡点熔化下沉时然后再均匀加热10秒左右,差不多可以了。用风扇对主板散热,再用万用表测一下CPU的所有供电,看有没有对地短路的,然后上电测试。经测试,没有对地短路,电流定在了88MA微微跳动。

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图7)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图7)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图7)

         安装上层:在焊盘上涂上薄薄一层焊油,装上层需要注意的是观察中层焊盘上是否有脏东西,对位不能偏位,保证每个点对齐,然后用风枪加热上层,待芯片锡点熔化下沉时然后再均匀加热10秒左右,OK,焊接完成,同样要对主板进行散热,冷却后装屏上电测机,电流一路小跑到1A多,基本正常,不过没亮机。仔细一看,我日!苹果LOGO出来了,无背光(暗屏),估计是背光芯片吹挂了,找到料板,换了一个背光芯片,完美亮机!

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图8)

iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图8)
iPhone6手机开不了机,干A8处理器全过程(图8)

  所以说吹CPU的时候,一定要特别小心旁边的背光芯片,极容易坏,每个人的干U方法可能各有所不同,反正我就是这么干的,也有不足之处,但是最终效果还是达到了,我还是比较满意的。

苹果iPhone6手机维修专题帖:http://www.91xiu.com/thread-424713-1-1.html

爱疯烙铁头 发表于 2017-9-14 14:41:08 | 显示全部楼层 来自 中国湖南长沙
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xuxuxu徐 发表于 2017-9-18 17:03:22 | 显示全部楼层 来自 中国吉林吉林市
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gamerwcbs 发表于 2017-10-10 21:28:58 | 显示全部楼层 来自 多米尼加
thanks for sharing
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