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PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结

szjlcgw 发表于 2018-9-28 13:43:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一、加工层次定义不明确
  单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。
  二、大面积铜箔距外框距离太近
  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
  三、 用填充块画焊盘
  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
  四、 电地层又是花焊盘又是连线
  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。
  

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电脑工 发表于 2018-11-7 15:07:29 | 显示全部楼层
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zhangxunhai 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
和维修关系不太,主要是PCB设计
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