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集成电路的检测常识) w) Y' Z, Q7 z+ a2 t
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1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
) `' E& A, u8 J1 i检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、
) [" Q2 ^' ~9 C' N! ~' E$ u8 O各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备
* T+ s& n7 a6 D" `% P/ Z以上条件，那么分析和检查会容易许多。 . o+ E/ X" [. c' W: N
2、测试不要造成引脚间短路
! Q9 S! _6 U, W9 w电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚 9 |) I- q! T) b# p9 `: k, |! G' ?5 E- ^
间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易 7 i6 E0 G& }1 ]! r
损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 8 `# ~" ` `6 \) j
3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电子设备.
/ w( s& Y! n D+ t严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电子设备。+ l% z: Z i. I
4、要注意电烙铁的绝缘性能 1 s3 b' H: e; K' T/ ]. I) d
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路 0 y B. N4 n t: n1 C0 h
更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 Y8 d q G9 |: x
5、要保证焊接质量
M# m3 w2 v% r焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙 . X+ e6 f/ W f9 Z# m$ F* e
铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量
4 B+ ^- K& s& W' O% E/ A- v, r1 k各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。 / x3 V& {5 t9 _, _
6、不要轻易断定集成电路的损坏 , a5 f& e5 N: y
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路 $ _' [) U# {4 q; ~6 p" g8 @' `
不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外 8 [3 S) s2 \! ~$ j5 c9 N
在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就 D, [( u2 E- y$ i, P
是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
/ P9 V$ z- ^) G" d' f o7、测试仪表内阻要大
# j6 i. L' y9 F4 ]6 @ q" h) X( X测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些
; t9 M) e! E* @: q( m# z引脚电压会有较大的测量误差。
; A" d$ [2 l1 @% z# v8、要注意功率集成电路的散热 / D* y: E3 y9 ]" ]
功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
0 u5 ~$ Q' E7 v. b& g9、引线要合理 3 [+ @ `& s4 R, w0 `9 ?7 e/ p
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合 5 V- `) d) o$ L& ^4 {9 c9 Q. F* Z
理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之
& S: d3 x5 f) [$ Z# i间的接地端
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[ 本帖最后由 liuguowang_75 于 2007-8-17 23:02 编辑 ] |
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