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[资料图纸] 主板代码的识别.doc

byjahx 发表于 2007-11-5 00:15:04 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国山东菏泽

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主板代码的识别.doc 主板代码的识别.doc (25.5 KB, 下载次数: 26)
恨天无眼 发表于 2007-11-6 15:32:47 | 显示全部楼层 来自 中国福建泉州
早就有人发过的了,又拿来发啊
hoger 发表于 2007-11-6 16:07:20 | 显示全部楼层 来自 中国四川成都

好帖要顶

好帖要顶好帖要顶好帖要顶好帖要顶好帖要顶好帖要顶好帖要顶
lzgcn 发表于 2007-11-7 13:50:10 | 显示全部楼层 来自 中国
又要钱啊
200230 发表于 2007-11-7 21:45:28 | 显示全部楼层 来自 中国广东广州
早就有人发过的了,又拿来发啊
cqflctq 发表于 2007-11-10 06:40:52 | 显示全部楼层 来自 中国重庆
早就有人发过的了,又拿来发啊
ysxiaohuai 发表于 2007-11-11 20:57:02 | 显示全部楼层 来自 中国河南南阳

噶头

噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头噶头
福到 发表于 2007-11-12 08:43:09 | 显示全部楼层 来自 中国江苏徐州
谢谢楼主!!!给你顶上去!!
福到 发表于 2007-11-12 08:53:50 | 显示全部楼层 来自 中国江苏徐州
谢谢楼主!!!
福到 发表于 2007-11-12 08:54:54 | 显示全部楼层 来自 中国江苏徐州
谢谢楼主!!!
福到 发表于 2007-11-12 09:15:20 | 显示全部楼层 来自 中国江苏徐州
谢谢楼主!!!
乜鼗@ 发表于 2007-11-18 23:32:49 | 显示全部楼层 来自 中国北京
可以了,资料吗,谁发都没事啊
头像被屏蔽
jibuliang 发表于 2007-12-1 10:20:02 | 显示全部楼层 来自 中国江苏苏州
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
zdb1015 发表于 2007-12-1 23:09:44 | 显示全部楼层 来自 中国黑龙江大庆

我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶

我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶
落寞星 发表于 2007-12-2 22:09:02 | 显示全部楼层 来自 中国浙江温州
下了看看先
anysun2008 发表于 2007-12-3 11:22:58 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
好帖要顶好帖要顶
anysun2008 发表于 2007-12-3 11:23:39 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
下了看看先
anysun2008 发表于 2007-12-3 11:24:15 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
感謝大大的分享!
熙杰电脑 发表于 2007-12-3 12:00:24 | 显示全部楼层 来自 中国江苏徐州
又要钱啊
LOOK3 发表于 2007-12-4 16:11:16 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
BGA芯片虚焊的应急维修
具体的方法:用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶,使芯片四边与底板粘附上,最好粘附的面稍大一些,必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩,因此,待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后,会使芯片更加贴紧底板,对于那些虚焊现象不十分严重的,用力压紧芯片或加热后就不出故障,振动时出现故障的手机,十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净,避免因底板上有污渍,使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到,有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果,值得一试。
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