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[讨论] 再谈BGA维修

5282200 发表于 2008-5-5 10:28:11 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国江苏镇江

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自己一直没有bga真正意义上的BGA设备,维修BGA靠的是一台可调温度的2000W电炉,一把BEST的调温风桶,BGA万用置球网。- I3 l5 i: G: ~  r/ M6 X
总体来说,成功率还是不错的。IBM的显卡加焊,南桥的重做,修好了不少机器。
6 G) H1 _2 ^' y6 ]% W& p前两天接了一台,82855GM的集显北桥(R50),原来是花屏,加焊后,开机黑屏,检测卡08.北桥彻底报废。( w" s: `; y; }0 J
于是,订购了新的82855GM。我把原来的北桥取下了,清理了焊盘,焊点正常。新北桥上加了助焊焊油,加起土设备,预热,3分钟后主板温度近200度,风筒温度250左右,上下同时加热,1分钟左右,能焊接上。冷却后,清洗掉焊油,用内存假付载测北桥对地,阻值不对,一直不停的跳,从小到大,而且,内存供电VCC测试点对地短路。加电,不开机,00.北桥发烫。。。
  P& a, @- x; B4 y7 E7 G" F) S. Z  I& i7 T0 J
后又重来一次(新桥),为了降温,我用一块耐热海绵,含水放在桥核心上,焊好了,测量和第一次结果一样。。。我5555555555555555
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82855到底怎么做,才能做好?温度如何控制呢?各位都来谈谈吧。
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6 P2 R$ G9 r; \$ f; {! Q- ^[ 本帖最后由 5282200 于 2008-5-5 10:29 编辑 ]
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x4x4xx4 发表于 2008-5-5 11:45:32 | 显示全部楼层 来自 中国广西南宁
不知道怎么说你了!呵呵!一般下部温度都是200,上部温度的话我都是用270-280的.但是这只是针对有铅焊锡的。如果是无铅焊的话下部不变上部我都是320-340,呵呵.都不见坏过.主要是你那焊功不行要多练,手拿风筒的话你要来回均匀的对着芯片匀速转圈,这样做是使芯片不用一直吹着而导致芯片吹烧.当然也不排除你卖回来的芯片是坏的
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leedavy 发表于 2008-5-5 12:10:59 | 显示全部楼层 来自 中国江西九江
北桥面积大了,你那种歪东西儿,让芯片本身局部受热不均匀,很容易坏芯片本身,再就是你那种设备一不小心很容易掉主板东西
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5282200  | 发表于 2008-5-5 15:48:11 | 显示全部楼层 来自 中国江苏镇江
原帖由 x4x4xx4 于 2008-5-5 11:45 发表 ! ]  X1 w: ]1 e& v6 [$ Y
不知道怎么说你了!呵呵!一般下部温度都是200,上部温度的话我都是用270-280的.但是这只是针对有铅焊锡的。如果是无铅焊的话下部不变上部我都是320-340,呵呵.都不见坏过.主要是你那焊功不行要多练,手拿风筒的话你要来回 ...
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340?加热多久?* P+ ?4 r1 L1 H* J  f' O
做了很多了,这次是头一回不好,我是修手机出身的,疯抢都用了N多年了。怎么加热,还是知道的。。。难到,芯片不好?
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njcoolboy 发表于 2008-5-23 00:45:06 | 显示全部楼层 来自 中国浙江杭州
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tykj0086 发表于 2008-5-23 09:33:41 | 显示全部楼层 来自 中国黑龙江哈尔滨
82855GM  ....  底温降到180 风枪240  试下
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xinyuanwang 发表于 2008-5-23 14:47:28 | 显示全部楼层 来自 中国浙江金华
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lyczuiai 发表于 2008-5-24 01:31:40 | 显示全部楼层 来自 中国北京
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wangtaigang 发表于 2008-5-28 09:14:07 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
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WXB2GF 发表于 2008-5-28 09:55:45 | 显示全部楼层 来自 中国上海
也有可能是您被买货的害了,可能是买回来的桥就是坏的,可以量测一下,北桥上面的电容量一下,有没有对地短路的,如果有的话,肯定是桥是坏的
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wjx6841 发表于 2008-5-28 11:14:55 | 显示全部楼层 来自 中国广西南宁
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czl0412 发表于 2008-6-4 14:27:48 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳

sdaf

safdasfsafsa
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wohamina520 发表于 2008-6-4 14:47:34 | 显示全部楼层 来自 中国湖南长沙
不错,支持你! a
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xly_1827 发表于 2008-6-4 17:26:36 | 显示全部楼层 来自 中国
楼主也算是牛人了,
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blm008 发表于 2008-6-4 19:55:56 | 显示全部楼层 来自 中国吉林长春
温度太高了!降下来
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