我司针对个体维修主打3款BGA返修台参数 2011-07-04

PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm 适用芯片：7*7~55*55mm 最重芯片：80g PCB定位方式：外形或支架 底部预热：红外2400W 底部热风加热：热风800W 上部喷嘴加 ...

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看到一篇关于BGA返修的文章，希望对维修的朋友有帮助 2010-05-28

一：普通 SMD 的返修 普通 SMD 返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（ SMD ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以 ...

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QFN元件的返修工艺 2009-09-05

 QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有 ...

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BGA返修台质量辨别 2009-08-03

    随着电脑在日常生活中的普及，电脑维修的行业也逐渐发展壮大.而笔记本的广泛使用,使简单的返修设备已不能胜任无铅板的维修.很多做维修的朋 ...

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SP380结构分解 2009-08-03

 效时公司承诺：我司所有产品都能满足无铅工艺，符合国际Rohs标准；产品所用材料、配件（包括线材）全部都有第三方（包括欧、美）质量检测机构进行质量认 ...

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效时公司客户名录 2009-08-03

1 华硕电脑 RW-D5250                     2 ...

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