BGA芯片重新植球的时候，怎样选择锡球的大小

一般南北桥是用0.76\0.6的锡球,显卡用0.5/0.45的锡球.还有就是测量间距,选择锡球.(我们bga返修台附赠的钢网上都有标明用多大的球); T4 B5 }- _, \' J7 D% _( R4 _
, {# F9 I# `/ V. `2 F& T- g$ U
  S) L" h8 w8 X% K+ K: y8 J: @0 f4 F- }' y2 m* m
p% ~% |
  @% k; `# L9 A/ z$ ?" F* u$ A间距1.27 锡球0.76                大于1.27的间距，需定做锡球。
间距1.0  锡球0.6 ф0.55 ф0.5    0.55和0.5属于BGA尺寸小的时候选择，一般以0.6为标准
间距 0.8 锡球0.45 ф0.4          0.4属于BGA尺寸小的时候选择，一般以0.45为标准
8 S, h) V. T' j: I5 ^' M* Jy3 I  U1 u& v5 P" |
5 Y& ^1 A- h) ]) }7 T, a! @8 Z. Q' i间距0.65 锡球0.35 ф0.3          0.3属于BGA尺寸小的时候选择，一般以0.35为标准
: _& }" j5 S" a. Mf; @+ [1 E( |9 Y4 J6 k# L: `
% q1 h& ]$ S& c' M间距0.5  锡球0.25 ф0.2          焊点一般为长方形或者正方形，一般0.2的锡球需要定做，一般刮锡膏 O5 c" E# e& Y( I

# G$ A, N& g$ j8 W! [0 R- u& h' W' q

我用的BGA焊台就是校时的

只能帮顶了，小白什么的不清楚

目前买不起 等有钱了再买