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工 具:! [% J5 \2 Y4 l" y
香蕉水 钳子 锡炉 餐厅纸 松香 手套 垫片 明片 刷子
3 H" A2 D2 }* E5 r- D拖锡编织带 镊子0 X8 o* D: m' u7 q G- C9 X6 K
架子(bga专用)200-300元左右 板
- z' q1 A6 O* A9 }7 p& o! Y热风吹(可调,定在470C,900元左右,旋风)
3 I% ^4 q3 t' ]5 I6 o4 [锡球(0.76MM 280元左右)
" P3 M+ T/ _1 Z' P3 B; h2 I动手之前,注意BGA下面的排阻和排容,如果旁边有比较重要的集成或架子,搞纸片垫下( 笔记本旁边用高温胶布) & @/ G. x' M3 _) }7 v, c2 \1 n* h
首先,把 主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右,上电吹40秒后,用钳子碰下,看是否松动。OK,取下。
+ L( `4 ?4 B" p/ c8 V接着定位BGA,把BGA上面的焊球拖平,然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。(主板上的残锡也是一样)用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷,等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。
- k" x) J% J. D! z# \再用一个专用BGA网,把BGA固定好,放在网下,对准。(注意高度,一般离BGA 0.5MM左右)然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了,,用钳子尖点上少许松香,目的把锡球带出来放好,放正(心细,不要急)
. J8 W8 R5 |/ n6 a `* ], X n上锡炉,先把餐厅纸铺在锡炉上,小心把BGA放在锡炉上,不要碰乱上面的锡球。全部OK后,等50秒后,用牙签点少许松香,目的,看是否已把锡球固定在BGA点上。 5 c: j" Z0 }! @
冷却后,去掉不必要的锡球,用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注:锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK,已向成功迈了一大步了。 ) i! @, V, I( S" Q9 m
最后主板用松香擦下下,目的能更好的吸锡,对准,注意方向,固定主板与热风吹,BGA与主板的高度。一切OK,上电,约50秒后,用钳子轻轻动下旁边的排阻,看是否到位。凭经验。。。。。。。OK,关电,待冷却。。。。
. {5 Q$ M; N/ o' R. @' O从主板与BGA的隙里看锡球的排列。 注:成功率可达95%以上。累死了,打这么多字。 |