工 具:
O6 |* Q8 V! F8 ~/ G香蕉水 钳子 锡炉 餐厅纸 松香 手套 垫片 明片 刷子
* s" A b ^: V+ N拖锡编织带 镊子
& ?5 t- q# x: }4 [. u架子(BGA专用)200-300元左右 板7 G* ]0 W$ L' O. a, G# T
热风吹(可调,定在470C,900元左右,旋风): Y% t% b% O- _- G
锡球(0.76MM 280元左右)" g, \( g0 L' w$ u& J% P
动手之前,注意BGA下面的排阻和排容,如果旁边有比较重要的集成或架子,搞纸片垫下(笔记本旁边用高温胶布)+ k2 j2 ?+ M* Y4 \: {% H
首先,把主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右,上电吹40秒后,用钳子碰下,看是否松动。OK,取下。$ N. n7 x/ r }
接着定位BGA,把BGA上面的焊球拖平,然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。(主板上的残锡也是一样)用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷,等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。4 z1 L. Q9 i- t' G6 i- k# a
再用一个专用BGA网,把BGA固定好,放在网下,对准。(注意高度,一般离BGA 0.5MM左右)然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了,,用钳子尖点上少许松香,目的把锡球带出来放好,放正(心细,不要急)
9 j0 G1 i2 y% [上锡炉,先把餐厅纸铺在锡炉上,小心把BGA放在锡炉上,不要碰乱上面的锡球。全部OK后,等50秒后,用牙签点少许松香,目的,看是否已把锡球固定在BGA点上。
* O& s4 J( b. |& ^" n8 P! x/ ?冷却后,去掉不必要的锡球,用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注:锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK,已向成功迈了一大步了。
; }9 V$ u! M/ E9 h7 R; X7 U5 w最后旁边的排阻,看是否到位。凭经验。。。。。。。OK,关电,待冷却。。。。4 y/ J' X- m) L" W: L
从主板与BGA的隙里看锡球的排列。
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注:成功率可达95%以上。累死了,打这么多字。 |