绝对精典手把手教你换BGA

我也要做一下

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:)

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先谢谢了.以后再下载

绝对经典,高难度

兄弟呀。成本太高了。

兄弟呀。成本太高了。

不错要看看去,谢谢了

您的BGA焊接工具采用的不对,应该是用德国的 ERSA设备<BGA>焊接台,现在市场价格大概在四万左右.最高价就不用说了

太简单

有时间我也来试试

我做手机维修有5年多了，热风BGA再对我来说轻车熟路（小芯片），手机上的并不太难，只要手工细，温度风力掌握的好，基本95％都行。。

做本本维修时间不长，也是边学边做，可南北桥的主芯片真的没做过BGA，最多就是用热风枪（大的螺旋风枪）450度加焊，没试过，拆下重做。。。

也想过试，问题是温度高，吹得时间长了，芯片后周围和主板反面的N多小器件会掉。。。。

还在琢磨怎样做会比较完美。。。

锡炉或许可以，但反面器件如何处理？大家都来想想。。。。
  R' F, T, z6 b% r2 n. g

LZ写得不错，学习。

工 具：
$ m; g, |8 p; g* p9 L: h香蕉水    钳子   锡炉   餐厅纸    松香   手套    垫片    明片   刷子   
拖锡编织带    镊子
: z1 e- R2 |3 \* F" B) {架子（BGA专用）200-300元左右 板
热风吹（可调，定在470C，900元左右，旋风）
锡球（0.76MM  280元左右）
动手之前，注意BGA下面的排阻和排容，如果旁边有比较重要的集成或架子，搞纸片垫下（笔记本旁边用高温胶布）
首先,把主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右，上电吹40秒后，用钳子碰下，看是否松动。OK，取下。
9 C/ j1 r# z" g- v) ^接着定位BGA，把BGA上面的焊球拖平，然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。（主板上的残锡也是一样）用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷，等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。
( r" V( A3 V8 v6 F0 _% ?3 o再用一个专用BGA网，把BGA固定好，放在网下，对准。（注意高度，一般离BGA 0.5MM左右）然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了，，用钳子尖点上少许松香，目的把锡球带出来放好，放正（心细，不要急）
& w1 T; v* ~5 S% m5 ^上锡炉，先把餐厅纸铺在锡炉上，小心把BGA放在锡炉上，不要碰乱上面的锡球。全部OK后，等50秒后，用牙签点少许松香，目的，看是否已把锡球固定在BGA点上。
# }" N% b7 [9 [1 \8 ~) v冷却后，去掉不必要的锡球，用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注：锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK，已向成功迈了一大步了。
最后旁边的排阻，看是否到位。凭经验。。。。。。。OK，关电，待冷却。。。。
从主板与BGA的隙里看锡球的排列。

     注：成功率可达95%以上。累死了，打这么多字。

经 验 啊

不错。想要学习的教学费哦。报费几块主板吧。BGA不难学。只有不想学。

精点

经典经典!!

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